24.04.2014

© Verlag Stahleisen GmbH

Präzisionsmetrologie mit Laser-Scanning-Mikroskopie

Als fortschrittlichste Ergänzung der opto-digitalen Mikroskopsysteme der Olympus Deutschland GmbH, Hamburg, bietet das neue 3-D-Laser-Scanning-Mikroskop Lext OLS4100 einen schnelleren und einfacheren Zugang zu optischer Metrologie dank der Kombination optischer Präzision mit der intuitiven Bedienbarkeit einer digitalen Benutzeroberfläche. Das neue Modell baut auf dem Erfolg seines Vorgängers Lext OLS4000 auf und bietet gegenüber den herkömmlichen stiftbasierten Kontaktverfahren für die Oberflächeninspektion einige wesentliche Vorteile, die höhere Effizienz und Genauigkeit bewirken und gleichzeitig die Beschädigung der Probe vermeiden.


Proben von unterschiedlicher Größe lassen sich mühelos analysieren. Die Navigation auf der Probe ist auch bei starker Vergrößerung völlig unkompliziert möglich, da stets eine mit geringer Vergrößerung erfasste Weitfeld-Übersichtsdarstellung der Probe angezeigt wird. Darüber hinaus wurde das Sehfeld durch Aktualisierung der Stitching-Funktionen erweitert. Aus zahlreichen Einzelaufnahmen wird nahtlos ein einzelnes Bild konstruiert, das anschließend in 2-D oder 3-D angezeigt und vermessen werden kann. Die Grenzen des Stitching-Bereichs werden automatisch erkannt. Alternativ kann der genaue Bereich auch manuell durch Umfahren der Probe in beliebiger Form festgelegt werden.

Bildaufnahmen sind mit dem LEXT OLS4100 schneller und flexibler möglich. Dafür steht eine ganze Reihe von Scanning-Modi zur Verfügung. Durch automatische Einstellung der Position entlang der Z-Achse wird die Bildaufnahme im Smart-Scan-Modus auf die Fokusebene beschränkt, wodurch schnelles 3-D-Scannen in hoher Auflösung über weite Bereiche hinweg möglich ist. Der ultraschnelle Modus ist etwa neunmal schneller als der Feinmodus und eignet sich für Anwendungen, die ein Höchstmaß an Präzision verlangen. Für die noch schnellere, gezielte Aufnahme eines bestimmten Bereichs steht der Band-Scan-Modus zur Verfügung. In dieser Betriebsart wird anstelle der gesamten Probe nur die vom Anwender vorgegebene Region abgetastet. Mit dem neuen Multi-Layer-Modus, der jede einzelne Schicht als separate Fokusebene entlang der Z-Achse erkennt, sind nun auch Bildaufnahmen durch mehrere Schichten möglich. Dabei lässt sich selbst bei Messungen der Rauigkeit und Dicke mehrerer transparenter Schichten die genaue Inspektion und Messung der jeweiligen Schicht bewerkstelligen. 

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